【三星电子正在开发“3.3D先进封装技术” 目标2026年第二季度量产】《科创板日报》3日讯，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片电商设计师，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计电商设计师，新技术商业化之后电商设计师，与现有硅中介层相比，
美工接单性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。详情页外包特别声明：以上内容（如有图片或视频亦包括在内）来源于网络，不代表本网站立场。本网站仅提供信息存储服务。如因作品内容、版权和其他问题需要同我们联系的，请联系我们及时处理。联系方式：451255985@qq.com，进行删除。
