【摩根士丹利：苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品】财联社7月3日电，摩根士丹利Charlie Chan等分析师在报告中写道，苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中电商美工外包网，使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。苹果可能目标是明年下半年量产M5芯片。苹果目前在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片电商美工外包网，估计今年的使用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产电商美工外包网，
电商美工外包网预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。详情页设计特别声明：以上内容（如有图片或视频亦包括在内）来源于网络，不代表本网站立场。本网站仅提供信息存储服务。如因作品内容、版权和其他问题需要同我们联系的，请联系我们及时处理。联系方式：451255985@qq.com，进行删除。
